2019年7月4日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布,与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSens Technology签署了一份正式合作意向书,双方将在图像传感器领域展开紧密合作。
此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径,进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)。并同时加快市场交付速度,提供更具竞争力的新产品组合。为了快速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求,双方合作首先会将重点放在用于脸部识别的3D近红外(NIR)传感器,以及在NIR范围内(2D和3D)需要高量子效率(QE)的应用上。
为了加快客户产品投放市场的速度,两家公司将合作开发3D ASV参考设计,以支持未来计划推出的1.3MP堆叠式BSI全局快门图像传感器---该传感器在940nm时QE最高可达40%。对于艾迈斯半导体的3D照明产品系列而言,这个NIR传感器是一次完美的补充,不仅可以扩展艾迈斯半导体的3D产品组合,还同时优化整体系统性能。该参考设计将以极具竞争力的系统成本,实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用。
艾迈斯半导体图像传感器解决方案执行副总裁Stephane Curral表示,“我们与SmartSens在图像传感器领域的合作对于客户来说大有裨益,将大大加快采用了基于艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压域全局快门的核心IP的主动立体视觉(ASV)和结构光(SL)技术等技术的手机和其他设备(包括物联网)的上市速度。除此之外,此次合作还将有助于客户加快推出令人激动的应用在汽车驾驶舱的2D和3D传感器创新解决方案。”
SmartSens Technology首席营销官Chris Yiu表示,“我们非常高兴能将我们在图像传感器和NIR技术领域的专业知识与艾迈斯半导体在3D和核心图像传感IP领域的专业知识结合在一起。我们相信,这种专业技术和销售渠道的联合将能够为客户提供最佳的解决方案”。
您可能感興趣的文章
- 熱銷產品
- MIC3490-5.0YM5-TR
- MB10M
- NUP2201MR6T1G
- ZXTR2112F-7
- GRM155R71H122KA01D
- RC0603FR-071M1L
- HSS-B20-0508H-01S
- ANT-5GW-MMG1-SMA-1
- RC320-12
- RC320-12
- MS27472T10F5S
- AZC399-04S
- RC0100FR-075R1L
- RC0100FR-073RL
- BAP70-02,115
- AZ1143-04F
- AZ1123-04F
- GT32-10S-SP
- GT32-10S-6CF
- GT32-10S-HU
- 2045321001
- 0010844020
- 875075161011
- ATMXT336UD-MAU002
- 770442-1
- M95080-RMN6TP
- AP7361EA-FGE-7
- GYC1V101MCW1GS
- TMCJ1A225MTRF
- BG095-06-A-N-D
- THS5671AIPW
- 009176001722996
- 35TLV1000M16X16.5
- GLF74520
- CSRT2512FTR500-UP
- DR125-471-R
- TLV76708DRVR
- XAL1060-181MEC
- XAL1060-401MEC
- XAL1060-122MEC