公司简介
TDK公司成立于1935年成为全球第一家商业化的铁素体，日本发明了一种磁性材料。现在是TDK的电子元器件最大的制造商在世界之一，在全球超过30个国家和地区设有销售办事处和生产基地，在130多个地点。
- 精选品牌
- 热销产品
- B72510T0300K062
- 1000570039
- 1000570039
- AD5248BRMZ10-RL7
- INA228AIDGSR
- MAX38909ATD+
- IS66WVQ8M4DBLL-133BLI
- TMUX1204DGSR
- CY8CKIT-041S-MAX
- LT1676CN8#PBF
- LQG15HS3N6B02D
- RP131H331D-T1-FE
- ADS131E06IPAGR
- MBRB2545CT
- MCP9700T-E/TT
- RT0603BRC07500RL
- A768MS337M1VLAE022
- GRM32ER61A107ME20K
- XRCGB40M000F1S2FR0
- RT9818G-33GVL
- STDRIVEG600TR
- STDRIVEG600TR
- 1PS79SB70,115
- TSV994IPT
- 2834048-2
- XZVGR155W
- 0511910400
- SLF-41T-P1.3E
- SLM-41T-P1.3E
- RC0805FR-073K16L
- DF62B-13S-2.2C
- SN74HCT245ANSR
- TSV914AIYPT
- SQ4401CEY-T1_GE3
- RK73Z2BTTD
- GRM1555C1H122JA01D
- BM14B-GHS-TBT(LF)(SN)(N)
- H2P-SHF-AA
- ERM8-070-01-L-D-RA-K-TR
- ZXCT199A2DW-7
- 资讯中心
- TI 使 Wi-Fi® 技術更加強大且經濟實惠，適合互聯物聯網應用
- 2023-08-12
- TDK 为工业应用提供紧凑、坚固的压力变送器
- 2022-08-13
- 意法半导体发布新一代蓝牙®片上系统，增强了最新的定位功能
- 2022-07-03
- AMD 收购 Xilinx 打造行业高性能与自适应计算领导者
- 2022-02-20
- Bourns 發布新的薄型汽車級芯片 LAN 變壓器，提供 PCB 佈局靈活性
- 2022-01-23
- Samtec 收購 Precision Connector, Inc (PCI)
- 2021-11-13
- 来自 TE Connectivity 的更小连接器设计
- 2021-07-04
- 意法半导体推出适用于汽车应用的高性能 GaN 系列
- 2021-05-30
- ROHM分流电阻器的扩展阵容有助于大功率应用中的小型化
- 2021-05-08
- Littelfuse收购Hartland Controls
- 2021-02-24
- 车载ADAS应用的超薄低ESL MLCC
- 2020-12-19
- ADI公司与Microsoft合作，批量生产最先进的3D成像产品和解决方案
- 2020-10-06
- HYPERBUSS™插座连接器系列是高性能，经济高效的解决方案
- 2020-08-29
地址：台灣：428台中市大雅區楓林街510號 大陸：深圳市褔田区华强广场B座19F 电话： +886-04-25675516 +86-0755-83274125 传真：
版权所有 台灣 鈦電實業有限公司/深圳市硕毅數碼有限公司 粤ICP备16097113号
