公司简介
Molex
- 作为电子互连产品领域的全球领先供应商,Molex 致力于创新解决方案的设计和开发,产品涉及大众生活等诸多重要领域。 我们的产品组合雄冠全球,种类多达 100000 多种,包括电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具。
Molex 服务于各个行业的客户,包括电信、数据通信、计算机/外设、汽车、建筑布线、工业、消费电子、医疗和军事市场。 Molex 的研发投入居于业内前列,以提供连续的创新产品系列而着称,涉及领域包括高速信号完整性、微型化、大功率供电、光信号传输和密封式严苛环境连接等。
在 70 多年间,我们始终致力于提供满足未来需求的先进产品。
- 热销产品
- B72510T0300K062
- 1000570039
- 1000570039
- AD5248BRMZ10-RL7
- INA228AIDGSR
- MAX38909ATD+
- IS66WVQ8M4DBLL-133BLI
- TMUX1204DGSR
- CY8CKIT-041S-MAX
- LT1676CN8#PBF
- LQG15HS3N6B02D
- RP131H331D-T1-FE
- ADS131E06IPAGR
- MBRB2545CT
- MCP9700T-E/TT
- RT0603BRC07500RL
- A768MS337M1VLAE022
- GRM32ER61A107ME20K
- XRCGB40M000F1S2FR0
- RT9818G-33GVL
- STDRIVEG600TR
- STDRIVEG600TR
- 1PS79SB70,115
- TSV994IPT
- 2834048-2
- XZVGR155W
- 0511910400
- SLF-41T-P1.3E
- SLM-41T-P1.3E
- RC0805FR-073K16L
- DF62B-13S-2.2C
- SN74HCT245ANSR
- TSV914AIYPT
- SQ4401CEY-T1_GE3
- RK73Z2BTTD
- GRM1555C1H122JA01D
- BM14B-GHS-TBT(LF)(SN)(N)
- H2P-SHF-AA
- ERM8-070-01-L-D-RA-K-TR
- ZXCT199A2DW-7
- 资讯中心
- TI 使 Wi-Fi® 技術更加強大且經濟實惠,適合互聯物聯網應用
- 2023-08-12
- TDK 为工业应用提供紧凑、坚固的压力变送器
- 2022-08-13
- 意法半导体发布新一代蓝牙®片上系统,增强了最新的定位功能
- 2022-07-03
- AMD 收购 Xilinx 打造行业高性能与自适应计算领导者
- 2022-02-20
- Bourns 發布新的薄型汽車級芯片 LAN 變壓器,提供 PCB 佈局靈活性
- 2022-01-23
- Samtec 收購 Precision Connector, Inc (PCI)
- 2021-11-13
- 来自 TE Connectivity 的更小连接器设计
- 2021-07-04
- 意法半导体推出适用于汽车应用的高性能 GaN 系列
- 2021-05-30
- ROHM分流电阻器的扩展阵容有助于大功率应用中的小型化
- 2021-05-08
- Littelfuse收购Hartland Controls
- 2021-02-24
- 车载ADAS应用的超薄低ESL MLCC
- 2020-12-19
- ADI公司与Microsoft合作,批量生产最先进的3D成像产品和解决方案
- 2020-10-06
- HYPERBUSS™插座连接器系列是高性能,经济高效的解决方案
- 2020-08-29