我的購物車 0
購物車中還沒有商品，趕快選購吧！
全部商品分類 全部商品分類
合作廠商 線上品牌 產品分類 型號列表 購物流程
首頁 > TDK代理商 > B65822F1008T002X
影像僅供參考，以產品規格為準

B65822F1008T002X

型號描述:
Supplier Device Package RM 5
BOBBIN COIL FORMER VERTICAL RM 5
型號:
B65822F1008T002X
品牌:
TDK
交期:
5-8工作天
原廠包裝量:
1+NT$72.79
10+NT$50.232
25+NT$42.905
50+NT$37.83
100+NT$33.123
250+NT$27.398
500+NT$27.228
起訂量：1 倍增量：1
價格: NT$72.79 數量:

合計: NT$73

Accessory Type
Bobbin (Coil Former), Vertical
For Use With/Related Products
RM
Supplier Device Package
RM 5
  • 精選品牌
      • 熱銷產品
          • 猜你喜歡
              • 資訊中心
                TE Con​​nectivity 的 NET-AX+ 模組化混合連接器系統是下一代車輛架構的關鍵推動者
                2024-09-08
                onsemi 推出基於第七代 IGBT 的智慧功率模組，以降低加熱和冷卻能耗
                2024-03-16
                Samtec 開設新台灣設計中心
                2023-11-13
                TI 利用 SiC 柵極驅動器幫助最大限度地提高電動汽車的行駛里程
                2023-08-12
                新型 TE Con​​nectivity 連接器幫助汽車 OEM 減小組件尺寸和重量
                2022-10-09
                TDK 為 ADAS/AD 電源管理提供極其緊湊和可靠的 CLT 功率電感器
                2022-08-13
                意法半導體觸控控制器支持新一代AMOLED節能顯示器
                2022-07-03
                ROHM 的新型 600V 超級結 MOSFET：提供一流的低導通電阻以及業界最快的反向恢復時間 顯著降低家用電器和工業設備的功耗
                2022-05-14
                ADI 公司的無線電池管理系統獲得頂級汽車網絡安全認證
                2022-04-09
                Xilinx 推出 Alveo U55C，這是其有史以來最強大的加速器卡，專為 HPC 和大數據工作負載而構建
                2022-02-20
                Bourns 推出用於高速電信和 EMI 抑制的屏蔽千兆以太網/PoE+ 芯片 LAN 變壓器
                2022-01-23
                CUI新型 300 W 和 120 W GaN 適配器為便攜式消費和工業應用提供具有競爭力的功率密度
                2022-01-09
                通過 Samtec 和 SnapEDA 提供 20 萬多個互連符號和封裝
                2021-11-13
                TE Con​​nectivity 的新型可插拔連接器滿足了照明應用的市場需求
                2021-07-04
                意法半導體的低電容汽車瞬態電壓抑制器為高速接口提供保護
                2021-05-30
                ROHM新型600V IGBT IPM提供領先的低噪聲，低損耗
                2021-05-08
                Littelfuse收購Hartland Controls
                2021-04-05
                Molex推出了汽車主動降噪中的重大傳感器創新，以改善安全性和駕駛體驗
                2021-02-24