B65807J0000R608
- 型號描述:
-
Uncoated PC200 Ferrite Core RM Type 0.701" (17.90mm) Length 0.323" (8.20mm) Width Diameter 0.492" (12.50mm) Height
FERRITE CORE RM PCS200
- 型號:
- B65807J0000R608
- 品牌:
- TDK
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- 幣別 (NTD)稅前單價/PCS
- 點擊查看即時庫存
| 1+ | NT$177.834 |
| 10+ | NT$121.331 |
| 25+ | NT$102.718 |
| 50+ | NT$89.788 |
| 100+ | NT$77.761 |
| 250+ | NT$68.587 |
起訂量：1
倍增量：1
價格:
NT$177.834
數量:
合計: NT$178
- Core Type
- RM
- Supplier Device Package
- RM 6
- Material
- PC200
- Diameter
- -
- Tolerance
- -20%, +30%
- Gap
- Ungapped
- Effective Permeability (µe)
- 680.0
- Initial Permeability (µi)
- 800
- Core Factor (ΣI/A) mm⁻¹
- 0.78
- Effective Length (le) mm
- 28.6
- Effective Area (Ae) mm²
- 36.6
- Minimum Core Cross Section (Amin) mm²
- 31.0
- Effective Magnetic Volume (Ve) mm³
- 1050.0
- Finish
- Uncoated
- Height
- 0.492" (12.50mm)
- Length
- 0.701" (17.90mm)
- Width
- 0.323" (8.20mm)
- 精選品牌
- 熱銷產品
- PZS51A5V1CS_R1_00001
- LTC7891RUFDM#PBF
- 323161
- M24308/3-2F
- R5F513T3AGNH#20
- LTC6255HS6#TRMPBF
- ADN4624BRNZ
- LT3029EMSE#TRPBF
- 30DRPS4E(D)
- 30DRPS4E
- DF63W-2EP-3.96C
- PJW8N03_R2_00001
- W25Q32JVSSIM
- WIG-16300
- M6-21-427
- 10169891-453001SLF
- AFB0924SH-AF00
- MS27473T12F98PA
- ASL5115SHNZ
- 4922R-08L
- RJFC2ZN
- HCPL-4502-500E
- EEU-FS1A821B
- CRCW1210105RFKEA
- LQM21PN2R2MGSD
- 1SMB3EZ24_R1_00001
- DN01508D
- RC0805FR-0726K7L
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- FDA117GRTR
- MP1653AGTF-Z
- DUA55CM44
- RT6263BHGJ8F
- SD24C-7
- RC0402FR-0736K5P
- 431256083726
- RG2012P-101-B-T5
- 猜你喜歡
- B65935J0000X033
- B65877A0000R097
- B65879A0000R049
- B65879A0000R097
- B65879A0000R095
- B65879A0000R087
- B65880E2012D001
- B65981Q0250K097
- B65982Q0250K095
- B65981Q0250K095
- B65982Q0250K097
- B65611W5500J030
- B65819P0000R087
- B65843A0100A087
- B65843A0000R087
- B65843A0000R030
- B65945A0000X022
- B65841A0000R035
- B65841A0000R030
- B65841A0000R065
- B65841A0000R045
- B65841A0000R087
- B65881A0000R087
- B65881Q0100K095
- B65549E4X23
- B65807N0063A033
- B65805N0063A033
- B65883A0000R095
- B65883A0000R049
- B65883A0000R097
- B65883A0000R087
- B65523J0000R608
- B65525J0000R608
- B65803J0000R608
- B65513J0000R608
- B65807J0000R608
- B65805J0000R608
- B65811J0000R608
- B65845J0000R087
- B65879Q0150K097
- 資訊中心
- onsemi 推出基於第七代 IGBT 的智慧功率模組，以降低加熱和冷卻能耗
- 2024-03-16
- Samtec 開設新台灣設計中心
- 2023-11-13
- TI 利用 SiC 柵極驅動器幫助最大限度地提高電動汽車的行駛里程
- 2023-08-12
- 新型 TE Connectivity 連接器幫助汽車 OEM 減小組件尺寸和重量
- 2022-10-09
- TDK 為 ADAS/AD 電源管理提供極其緊湊和可靠的 CLT 功率電感器
- 2022-08-13
- 意法半導體觸控控制器支持新一代AMOLED節能顯示器
- 2022-07-03
- ADI 公司的無線電池管理系統獲得頂級汽車網絡安全認證
- 2022-04-09
- 通過 Samtec 和 SnapEDA 提供 20 萬多個互連符號和封裝
- 2021-11-13
- TE Connectivity 的新型可插拔連接器滿足了照明應用的市場需求
- 2021-07-04
- 意法半導體的低電容汽車瞬態電壓抑制器為高速接口提供保護
- 2021-05-30
- ROHM新型600V IGBT IPM提供領先的低噪聲，低損耗
- 2021-05-08
- Littelfuse收購Hartland Controls
- 2021-04-05
- Molex推出了汽車主動降噪中的重大傳感器創新，以改善安全性和駕駛體驗
- 2021-02-24
