B65805J0000R608
- 型號描述:
-
Uncoated PC200 Ferrite Core RM Type 0.575" (14.60mm) Length 0.268" (6.80mm) Width Diameter 0.413" (10.50mm) Height
FERRITE CORE RM PC200 1=2PC
- 型號:
- B65805J0000R608
- 品牌:
- TDK
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- 幣別 (NTD)稅前單價/PCS
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| 1+ | NT$104.504 |
| 10+ | NT$72.019 |
| 25+ | NT$61.356 |
| 50+ | NT$53.974 |
| 100+ | NT$47.112 |
| 250+ | NT$38.765 |
| 500+ | NT$36.846 |
起訂量：1
倍增量：1
價格:
NT$104.504
數量:
合計: NT$105
- Core Type
- RM
- Supplier Device Package
- RM 5
- Material
- PC200
- Diameter
- -
- Tolerance
- -20%, +30%
- Gap
- Ungapped
- Effective Permeability (µe)
- 590.0
- Initial Permeability (µi)
- 800
- Core Factor (ΣI/A) mm⁻¹
- 0.93
- Effective Length (le) mm
- 22.1
- Effective Area (Ae) mm²
- 23.8
- Minimum Core Cross Section (Amin) mm²
- 18.0
- Effective Magnetic Volume (Ve) mm³
- 526.0
- Finish
- Uncoated
- Height
- 0.413" (10.50mm)
- Length
- 0.575" (14.60mm)
- Width
- 0.268" (6.80mm)
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- PZS51A5V1CS_R1_00001
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- R5F513T3AGNH#20
- LTC6255HS6#TRMPBF
- ADN4624BRNZ
- LT3029EMSE#TRPBF
- 30DRPS4E(D)
- 30DRPS4E
- DF63W-2EP-3.96C
- PJW8N03_R2_00001
- W25Q32JVSSIM
- WIG-16300
- M6-21-427
- 10169891-453001SLF
- AFB0924SH-AF00
- MS27473T12F98PA
- ASL5115SHNZ
- 4922R-08L
- RJFC2ZN
- HCPL-4502-500E
- EEU-FS1A821B
- CRCW1210105RFKEA
- LQM21PN2R2MGSD
- 1SMB3EZ24_R1_00001
- DN01508D
- RC0805FR-0726K7L
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- FDA117GRTR
- MP1653AGTF-Z
- DUA55CM44
- RT6263BHGJ8F
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