MBKK1608T3R3M
- 型號描述:
-
3.3 μH Shielded Drum Core, Wirewound Inductor 600 mA 512mOhm Max 0603 (1608 Metric)
功率電感器 - SMD 963-SBHB1608KKT3R3M RPLCMT PN 603 3.3uH 512mOhms 20%Tol .45A
- 型號:
- MBKK1608T3R3M
- 品牌:
- TAIYO YUDEN
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- 3000
- 幣別 (NTD)稅前單價/PCS
- 點擊查看即時庫存
| 1+ | NT$5.314 |
| 10+ | NT$4.464 |
| 100+ | NT$3.684 |
| 1000+ | NT$3.047 |
| 3000+ | NT$2.763 |
| 6000+ | NT$2.48 |
| 9000+ | NT$2.373 |
起訂量：1
倍增量：1
價格:
NT$5.314
數量:
合計: NT$5
- Type
- Drum Core, Wirewound
- Material - Core
- Metal
- Inductance
- 3.3 µH
- Tolerance
- ±20%
- Current Rating (Amps)
- 600 mA
- Current - Saturation (Isat)
- 450mA
- Shielding
- Shielded
- DC Resistance (DCR)
- 512mOhm Max
- Q @ Freq
- -
- Frequency - Self Resonant
- -
- Ratings
- -
- Operating Temperature
- -40°C ~ 105°C
- Inductance Frequency - Test
- 1 MHz
- Mounting Type
- Surface Mount
- Package / Case
- 0603 (1608 Metric)
- Supplier Device Package
- 0603 (1608 Metric)
- Size / Dimension
- 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
- Height - Seated (Max)
- 0.039" (1.00mm)
- 精選品牌
- 熱銷產品
- PZS51A5V1CS_R1_00001
- LTC7891RUFDM#PBF
- 323161
- M24308/3-2F
- R5F513T3AGNH#20
- LTC6255HS6#TRMPBF
- ADN4624BRNZ
- LT3029EMSE#TRPBF
- 30DRPS4E(D)
- 30DRPS4E
- DF63W-2EP-3.96C
- PJW8N03_R2_00001
- W25Q32JVSSIM
- WIG-16300
- M6-21-427
- 10169891-453001SLF
- AFB0924SH-AF00
- MS27473T12F98PA
- ASL5115SHNZ
- 4922R-08L
- RJFC2ZN
- HCPL-4502-500E
- EEU-FS1A821B
- CRCW1210105RFKEA
- LQM21PN2R2MGSD
- 1SMB3EZ24_R1_00001
- DN01508D
- RC0805FR-0726K7L
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- FDA117GRTR
- MP1653AGTF-Z
- DUA55CM44
- RT6263BHGJ8F
- SD24C-7
- RC0402FR-0736K5P
- 431256083726
- RG2012P-101-B-T5
- 猜你喜歡
- MBKK2012T2R2M
- MBKK2012T2R2M
- MBKK1608HR24N
- MBKK1608H1R0M
- MBKK1608H1R5M
- MBKK1608H4R7M
- MBKK1608T1R0M
- MBKK1608TR24N
- MBKK1608H3R3M
- MBKK1608T2R2M
- MBKK1608HR47N
- MBKK1608HR68N
- MBKK1608T4R7M
- MBKK1608H2R2M
- MBKK1608TR68N
- MBKK1608TR47N
- MBKK2012TR47N
- MBKK2012TR47N
- MBKK2012T4R7M
- MBKK2012T4R7M
- MBKK2012T1R0M
- MBKK1608T1R5M
- 資訊中心
- onsemi 推出基於第七代 IGBT 的智慧功率模組，以降低加熱和冷卻能耗
- 2024-03-16
- Samtec 開設新台灣設計中心
- 2023-11-13
- TI 利用 SiC 柵極驅動器幫助最大限度地提高電動汽車的行駛里程
- 2023-08-12
- 新型 TE Connectivity 連接器幫助汽車 OEM 減小組件尺寸和重量
- 2022-10-09
- TDK 為 ADAS/AD 電源管理提供極其緊湊和可靠的 CLT 功率電感器
- 2022-08-13
- 意法半導體觸控控制器支持新一代AMOLED節能顯示器
- 2022-07-03
- ADI 公司的無線電池管理系統獲得頂級汽車網絡安全認證
- 2022-04-09
- 通過 Samtec 和 SnapEDA 提供 20 萬多個互連符號和封裝
- 2021-11-13
- TE Connectivity 的新型可插拔連接器滿足了照明應用的市場需求
- 2021-07-04
- 意法半導體的低電容汽車瞬態電壓抑制器為高速接口提供保護
- 2021-05-30
- ROHM新型600V IGBT IPM提供領先的低噪聲，低損耗
- 2021-05-08
- Littelfuse收購Hartland Controls
- 2021-04-05
- Molex推出了汽車主動降噪中的重大傳感器創新，以改善安全性和駕駛體驗
- 2021-02-24
