FCM363XABMD-0P-08
- 型號描述:
- 多通訊協定模組 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA pac
- 型號:
- FCM363XABMD-0P-08
- 品牌:
- Quectel
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- 500
- 幣別 (NTD)稅前單價/PCS
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價格:
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數量:
合計: NT$660
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- MS27473T12F98PA
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- 4922R-08L
- RJFC2ZN
- HCPL-4502-500E
- EEU-FS1A821B
- CRCW1210105RFKEA
- LQM21PN2R2MGSD
- 1SMB3EZ24_R1_00001
- DN01508D
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