TS391SNL250
- 型號描述:
-
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 8.8 oz (250g)
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
- 型號:
- TS391SNL250
- 品牌:
- Chip Quik Inc.
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- Type
- Solder Paste
- Composition
- Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Diameter
- -
- Melting Point
- 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
- Flux Type
- No-Clean
- Wire Gauge
- -
- Mesh Type
- 4
- Process
- Lead Free
- Form
- Jar, 8.8 oz (250g)
- Shelf Life
- 12 Months
- Shelf Life Start
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature
- 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
- 精選品牌
- 熱銷產品
- PZS51A5V1CS_R1_00001
- LTC7891RUFDM#PBF
- 323161
- M24308/3-2F
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