6025DG
- 型號描述:
-
Heat Sink TO-220 Copper 3.0W @ 60°C Board Level, Vertical
- 型號:
- 6025DG
- 品牌:
- Boyd
- 交期:
- 8-12工作天
- 原廠包裝量:
- 1200
- Packaging
- Bulk
- Material
- Copper
- Diameter
- -
- Length
- 1.250" (31.75mm)
- Shape
- Rectangular, Fins
- Type
- Board Level, Vertical
- Width
- 0.875" (22.22mm)
- Package Cooled
- TO-220
- Attachment Method
- Bolt On and PC Pin
- Power Dissipation @ Temperature Rise
- 3.0W @ 60°C
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow
- 7.00°C/W @ 400 LFM
- Thermal Resistance @ Natural
- 17.90°C/W
- Fin Height
- 0.250" (6.35mm)
- Material Finish
- Tin
- 精選品牌
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