10-5607-04G
- 型號描述:
-
Heat Sink BGA, FPGA Aluminum 3.0W @ 70°C Board Level
10-5607-04G
- 型號:
- 10-5607-04G
- 品牌:
- Boyd Laconia, LLC
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- 210
- Type
- Board Level
- Package Cooled
- BGA, FPGA
- Attachment Method
- Push Pin, Thermal Material
- Shape
- Square, Fins
- Length
- 1.470" (37.34mm)
- Width
- 1.470" (37.34mm)
- Diameter
- -
- Fin Height
- 0.390" (9.91mm)
- Power Dissipation @ Temperature Rise
- 3.0W @ 70°C
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow
- 7.00°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural
- 22.10°C/W
- Material
- Aluminum
- Material Finish
- Black Anodized
- 精選品牌
- 熱銷產品
- PZS51A5V1CS_R1_00001
- LTC7891RUFDM#PBF
- 323161
- M24308/3-2F
- R5F513T3AGNH#20
- LTC6255HS6#TRMPBF
- ADN4624BRNZ
- LT3029EMSE#TRPBF
- 30DRPS4E(D)
- 30DRPS4E
- DF63W-2EP-3.96C
- PJW8N03_R2_00001
- W25Q32JVSSIM
- WIG-16300
- M6-21-427
- 10169891-453001SLF
- AFB0924SH-AF00
- MS27473T12F98PA
- ASL5115SHNZ
- 4922R-08L
- RJFC2ZN
- HCPL-4502-500E
- EEU-FS1A821B
- CRCW1210105RFKEA
- LQM21PN2R2MGSD
- 1SMB3EZ24_R1_00001
- DN01508D
- RC0805FR-0726K7L
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- FDA117GRTR
- MP1653AGTF-Z
- DUA55CM44
- RT6263BHGJ8F
- SD24C-7
- RC0402FR-0736K5P
- 431256083726
- RG2012P-101-B-T5
- 猜你喜歡
- 10-08-5071
- 10-89-4162
- 10-350812-068
- 10-580903-17U
- 10-497522-015
- 10-597160-46D
- 10-248365-07S
- 10-248372-22P
- 10-248130-04S
- 10-248370-27S
- 10-248370-27P
- 10-248370-07S
- 10-248986-014
- 10-248245-05P
- 10-248372-28S
- 10-248245-06P
- 10-707003-002
- 10-070506-10S
- 10-2501-30
- 10-2501-20
- 10-10-1064
- 10-10-1061
- 10-10-1048
- 10-10-1164
- 10-02-1172
- 10-10-1144
- 10-10-1134
- 10-10-1038
- 10-10-1034
- 10-02-1052
- 10-10-1021
- 10-10-1071
- 10-10-1031
- 10-10-1163
- 10-10-1201
- 10-02-1072
- 10-02-1032
- 10-10-1044
- 10-10-1133
- 10-10-1123
- 資訊中心
- onsemi 推出基於第七代 IGBT 的智慧功率模組，以降低加熱和冷卻能耗
- 2024-03-16
- Samtec 開設新台灣設計中心
- 2023-11-13
- TI 利用 SiC 柵極驅動器幫助最大限度地提高電動汽車的行駛里程
- 2023-08-12
- 新型 TE Connectivity 連接器幫助汽車 OEM 減小組件尺寸和重量
- 2022-10-09
- TDK 為 ADAS/AD 電源管理提供極其緊湊和可靠的 CLT 功率電感器
- 2022-08-13
- 意法半導體觸控控制器支持新一代AMOLED節能顯示器
- 2022-07-03
- ADI 公司的無線電池管理系統獲得頂級汽車網絡安全認證
- 2022-04-09
- 通過 Samtec 和 SnapEDA 提供 20 萬多個互連符號和封裝
- 2021-11-13
- TE Connectivity 的新型可插拔連接器滿足了照明應用的市場需求
- 2021-07-04
- 意法半導體的低電容汽車瞬態電壓抑制器為高速接口提供保護
- 2021-05-30
- ROHM新型600V IGBT IPM提供領先的低噪聲，低損耗
- 2021-05-08
- Littelfuse收購Hartland Controls
- 2021-04-05
- Molex推出了汽車主動降噪中的重大傳感器創新，以改善安全性和駕駛體驗
- 2021-02-24
