10-5607-04G
- 型號描述:
-
Heat Sink BGA, FPGA Aluminum 3.0W @ 70°C Board Level
散熱器 Push Pin Heat Sink for BGA, 37.4x37.4x10mm, IC=37.5x37.5, Plastic Pins, Pad
- 型號:
- 10-5607-04G
- 品牌:
- Aavid
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- 210
- 幣別 (NTD)稅前單價/PCS
- 點擊查看即時庫存
| 1+ | NT$127.884 |
| 10+ | NT$119.536 |
| 25+ | NT$116.197 |
| 50+ | NT$109.853 |
| 100+ | NT$108.184 |
| 210+ | NT$91.822 |
| 1050+ | NT$89.485 |
起訂量：1
倍增量：1
價格:
NT$127.884
數量:
合計: NT$128
- Type
- Board Level
- Package Cooled
- BGA, FPGA
- Attachment Method
- Push Pin, Thermal Material
- Shape
- Square, Fins
- Length
- 1.470" (37.34mm)
- Width
- 1.470" (37.34mm)
- Diameter
- -
- Fin Height
- 0.390" (9.91mm)
- Power Dissipation @ Temperature Rise
- 3.0W @ 70°C
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow
- 7.00°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural
- 22.10°C/W
- Material
- Aluminum
- Material Finish
- Black Anodized
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- LTC6255HS6#TRMPBF
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