214-7390-55-1902
- 型號描述:
-
14 (2 x 7) Pos SOIC Socket Gold Through Hole
CONN SOCKET SOIC 14POS GOLD
- 型號:
- 214-7390-55-1902
- 品牌:
- 3M
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- 幣別 (NTD)稅前單價/PCS
- 點擊查看即時庫存
| 1+ | NT$1292.0261 |
| 10+ | NT$1098.102 |
| 30+ | NT$1016.2017 |
| 50+ | NT$980.2574 |
| 100+ | NT$933.5137 |
| 250+ | NT$875.1401 |
起訂量：1
倍增量：1
價格:
NT$1292.0261
數量:
合計: NT$1292
- Type
- SOIC
- Number of Positions or Pins (Grid)
- 14 (2 x 7)
- Pitch - Mating
- -
- Contact Finish - Mating
- Gold
- Contact Finish Thickness - Mating
- -
- Contact Material - Mating
- Beryllium Copper
- Mounting Type
- Through Hole
- Features
- Closed Frame
- Termination
- Solder
- Pitch - Post
- -
- Contact Finish - Post
- Gold
- Contact Finish Thickness - Post
- 30.0µin (0.76µm)
- Contact Material - Post
- Beryllium Copper
- Housing Material
- Polyethersulfone (PES), Glass Filled
- Operating Temperature
- -55°C ~ 150°C
- 精選品牌
- 熱銷產品
- PZS51A5V1CS_R1_00001
- LTC7891RUFDM#PBF
- 323161
- M24308/3-2F
- R5F513T3AGNH#20
- LTC6255HS6#TRMPBF
- ADN4624BRNZ
- LT3029EMSE#TRPBF
- 30DRPS4E(D)
- 30DRPS4E
- DF63W-2EP-3.96C
- PJW8N03_R2_00001
- W25Q32JVSSIM
- WIG-16300
- M6-21-427
- 10169891-453001SLF
- AFB0924SH-AF00
- MS27473T12F98PA
- ASL5115SHNZ
- 4922R-08L
- RJFC2ZN
- HCPL-4502-500E
- EEU-FS1A821B
- CRCW1210105RFKEA
- LQM21PN2R2MGSD
- 1SMB3EZ24_R1_00001
- DN01508D
- RC0805FR-0726K7L
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- FDA117GRTR
- MP1653AGTF-Z
- DUA55CM44
- RT6263BHGJ8F
- SD24C-7
- RC0402FR-0736K5P
- 431256083726
- RG2012P-101-B-T5
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