208-7391-55-1902
- 型號描述:
-
8 (2 x 4) Pos SOIC Socket Gold Through Hole
- 型號:
- 208-7391-55-1902
- 品牌:
- 3M Interconnect Solutions
- 交期:
- 7-12工作天
- 原廠包裝量:
- 20
- 幣別 (NTD)稅前單價/PCS
- 點擊查看即時庫存
| 1+ | NT$2007.583 |
| 5+ | NT$1763.732 |
| 20+ | NT$1512.278 |
| 40+ | NT$1483.381 |
| 60+ | NT$1454.484 |
| 100+ | NT$1366.779 |
| 260+ | NT$1326.728 |
起訂量：1
倍增量：1
價格:
NT$2007.583
數量:
合計: NT$2008
- Type
- SOIC
- Number of Positions or Pins (Grid)
- 8 (2 x 4)
- Pitch - Mating
- -
- Contact Finish - Mating
- Gold
- Contact Finish Thickness - Mating
- 30.0µin (0.76µm)
- Contact Material - Mating
- Beryllium Copper
- Mounting Type
- Through Hole
- Features
- Closed Frame
- Termination
- Solder
- Pitch - Post
- -
- Contact Finish - Post
- Gold
- Contact Finish Thickness - Post
- 30.0µin (0.76µm)
- Contact Material - Post
- Beryllium Copper
- Housing Material
- Polyethersulfone (PES), Glass Filled
- Operating Temperature
- -55°C ~ 150°C
- 精選品牌
- 熱銷產品
- PZS51A5V1CS_R1_00001
- LTC7891RUFDM#PBF
- 323161
- M24308/3-2F
- R5F513T3AGNH#20
- LTC6255HS6#TRMPBF
- ADN4624BRNZ
- LT3029EMSE#TRPBF
- 30DRPS4E(D)
- 30DRPS4E
- DF63W-2EP-3.96C
- PJW8N03_R2_00001
- W25Q32JVSSIM
- WIG-16300
- M6-21-427
- 10169891-453001SLF
- AFB0924SH-AF00
- MS27473T12F98PA
- ASL5115SHNZ
- 4922R-08L
- RJFC2ZN
- HCPL-4502-500E
- EEU-FS1A821B
- CRCW1210105RFKEA
- LQM21PN2R2MGSD
- 1SMB3EZ24_R1_00001
- DN01508D
- RC0805FR-0726K7L
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- FDA117GRTR
- MP1653AGTF-Z
- DUA55CM44
- RT6263BHGJ8F
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