德州儀器(TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今天推出全新SimpleLink™ 系列Wi-Fi 6 配套集成電路(IC)，幫助設計人員實現高度可靠、安全和高效的Wi-Fi - 以實惠的價格提供 Fi 連接，適用於在高密度或高達 105°C 的高溫環境中運行的應用。

TI 全新 CC33xx 系列的首批產品包括僅用於 Wi-Fi 6 或在單個 IC 中用於 Wi-Fi 6 和藍牙低功耗 5.3 連接的設備。當連接到微控制器(MCU) 或處理器時，CC33xx 器件可在電網基礎設施、醫療和樓宇自動化等廣泛的工業市場中實現安全的物聯網(IoT) 連接，並具有可靠的射頻(RF)性能。如需了解更多信息，請訪問www.ti.com/cc33xx-pr。

Wi-Fi Alliance 首席執行官Kevin Robinson表示：“Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 的採用正在加速，預計 2023 年全球將出貨 25 億台 Wi-Fi 6 設備。” “當今的 Wi-Fi 非常適合解決各種工業物聯網應用，德州儀器 (TI) 等公司的創新正在幫助擴大可以依賴 Wi-Fi 的應用數量，例如電動汽車充電系統、智能電錶和智能電器。 - Fi 在物聯網市場提供可靠、一致和高效的連接。”

以實惠的價格提供強大的 Wi-Fi 性能

全新 SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6 配套 IC 以及 CC3301 Wi-Fi 6 和藍牙低功耗 5.3 配套 IC 以 TI 不斷增長的無線連接產品組合為基礎，起價為 1.60美元。2.4 GHz CC33xx 器件可提供更高的 Wi-Fi 網絡效率，並可在 230 多個接入點之間提供穩定的連接，同時在 –40°C 至 105°C 的溫度範圍內運行。這些設備還允許設計人員以經濟實惠的方式將其物聯網邊緣節點直接連接到家庭或企業接入點，而無需額外的設備。

Wi-Fi 6 配套設備採用正交頻分多址 (OFDMA) 技術和基本服務集 (BSS) 著色，可提供快速且一致的網絡性能並同時連接更多設備，而不會受到擁塞干擾。該器件還支持 Wi-Fi 保護訪問 (WPA) 安全功能，包括用於個人和企業網絡的最新 WPA3 加密技術以及具有固件身份驗證的安全啟動功能。

靈活地連接到 MCU 和處理器

SimpleLink CC3300 和 CC3301 Wi-Fi 6 配套 IC 可以輕鬆連接到 TI 和許多其他公司支持 Linux® 或實時操作系統 (RTOS) 的 MCU 和處理器。例如，CC33xx 產品可輕鬆連接到具有人工智能 (AI) 功能的處理器，例如 TI基於Arm® Cortex® 的新型 AM62A 視覺處理器，用於智能家電和安全攝像頭等邊緣AI 應用，以可靠地連接支持Wi-Fi 的智能設備到雲端。 

工業設計工程師還可以將 TI 的 CC3300 與主機 MCU（例如 TI 的 2.4 GHz CC2652R7  SimpleLink 多協議無線 MCU 或AM243x  MCU 託管系統）相結合，通過Wi-Fi 6、藍牙LE 5.3、Thread、Zigbee 3.0 和Matter 實現更大的物聯網靈活性協議。

Connectivity 副總裁兼總經理Marian Kost 表示：“在工業設計中添加安全可靠的無線連接（例如在室外和可能難以到達的環境中運行的電動汽車充電系統）具有挑戰性，對於設計人員來說成本尤其高昂。”在德州儀器公司。“我們新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 設備使在比以往更多的地方實施最新 Wi-Fi 技術變得更加經濟和簡單。”

套餐、供貨情況和定價

設計工程師可以先索取 CC33xx 配套 IC 的樣品，這些樣品採用四方扁平無引線 (QFN) 封裝，1,000顆起批量為1.60 美元。易於使用的新型BP-CC3301 評估板 可在 TI.com 上購買，價格為39 美元。CC3300 和 CC3301 預計將於 2023 年第四季度實現量產。TI 還在開發引腳對引腳兼容的雙頻 2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 6 器件，這些器件將於今年晚些時候作為樣品提供。

CC33xx 器件加入了 TI 不斷增長的 SimpleLink 無線 MCU、認證模塊和配套 IC 產品組合，以及設計工具和軟件，旨在滿足最嚴格的物聯網連接設計要求。欲了解更多信息，請訪問www.ti.com/wireless。

使連接更簡單、可擴展且更安全

TI 正在利用其全面的有線和無線連接 IC 產品組合，利用連接技術創造新的可能性。這些 IC 價格實惠，經過驗證和測試，可滿足最高的行業和監管標準。

此外，所有 TI 模擬和嵌入式處理產品均得到公司內部製造投資的支持，有助於滿足客戶未來幾十年的需求。