67SLH060080070PI00
- 型號描述:
- RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
- 型號:
- 67SLH060080070PI00
- 品牌:
- Laird Technologies EMI
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- 幣別 (NTD)稅前單價/PCS
- 點擊查看即時庫存
| 650+ | NT$10.8855 |
| 1300+ | NT$10.4922 |
| 1950+ | NT$10.2948 |
| 3250+ | NT$10.0765 |
| 4550+ | NT$9.9488 |
| 6500+ | NT$9.8262 |
| 16250+ | NT$9.5618 |
| 32500+ | NT$9.4025 |
起訂量：650
倍增量：1
價格:
NT$10.8855
數量:
合計: NT$7076
- Type
- Film Over Foam
- Shape
- Hourglass
- Width
- 0.236" (6.00mm)
- Length
- 0.276" (7.00mm)
- Height
- 0.315" (8.00mm)
- Material
- Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Plating
- -
- Plating - Thickness
- -
- Attachment Method
- Solder
- Operating Temperature
- -40°C ~ 70°C
- 精選品牌
- 熱銷產品
- PZS51A5V1CS_R1_00001
- LTC7891RUFDM#PBF
- 323161
- M24308/3-2F
- R5F513T3AGNH#20
- LTC6255HS6#TRMPBF
- ADN4624BRNZ
- LT3029EMSE#TRPBF
- 30DRPS4E(D)
- 30DRPS4E
- DF63W-2EP-3.96C
- PJW8N03_R2_00001
- W25Q32JVSSIM
- WIG-16300
- M6-21-427
- 10169891-453001SLF
- AFB0924SH-AF00
- MS27473T12F98PA
- ASL5115SHNZ
- 4922R-08L
- RJFC2ZN
- HCPL-4502-500E
- EEU-FS1A821B
- CRCW1210105RFKEA
- LQM21PN2R2MGSD
- 1SMB3EZ24_R1_00001
- DN01508D
- RC0805FR-0726K7L
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- FDA117GRTR
- MP1653AGTF-Z
- DUA55CM44
- RT6263BHGJ8F
- SD24C-7
- RC0402FR-0736K5P
- 431256083726
- RG2012P-101-B-T5
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