MDLM-31PCBRP-F222
- 型號描述:
- D-Sub Micro-D連接器 MICRO LP 31M PCB RA HI-TEMP
- 型號:
- MDLM-31PCBRP-F222
- 品牌:
- ITT Cannon
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
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- PZS51A5V1CS_R1_00001
- LTC7891RUFDM#PBF
- 323161
- M24308/3-2F
- R5F513T3AGNH#20
- LTC6255HS6#TRMPBF
- ADN4624BRNZ
- LT3029EMSE#TRPBF
- 30DRPS4E(D)
- 30DRPS4E
- DF63W-2EP-3.96C
- PJW8N03_R2_00001
- W25Q32JVSSIM
- WIG-16300
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- 10169891-453001SLF
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