XCZU11EG-L1FFVC1156I
- 型號描述:
-
Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight?, ARM Mali?-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq? UltraScale+? MPSoC EG Zynq?UltraScale+? FPGA, 653K+ Logic Cells 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 1156-FCBGA (35x35)
SoC FPGA XCZU11EG-L1FFVC1156I
- 型號:
- XCZU11EG-L1FFVC1156I
- 品牌:
- AMD / Xilinx
- 交期:
- 5-8工作天
- 原廠包裝量:
- 24
- Packaging
- Tray
- Package / Case
- 1156-BBGA, FCBGA
- Speed
- 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
- RAM Size
- 256KB
- Operating Temperature
- -40°C ~ 100°C (TJ)
- Core Processor
- Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
- Primary Attributes
- Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
- Connectivity
- CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Peripherals
- DMA, WDT
- Supplier Device Package
- 1156-FCBGA (35x35)
- Architecture
- MCU, FPGA
- Flash Size
- -
- 精選品牌
- 熱銷產品
- PZS51A5V1CS_R1_00001
- LTC7891RUFDM#PBF
- 323161
- M24308/3-2F
- R5F513T3AGNH#20
- LTC6255HS6#TRMPBF
- ADN4624BRNZ
- LT3029EMSE#TRPBF
- 30DRPS4E(D)
- 30DRPS4E
- DF63W-2EP-3.96C
- PJW8N03_R2_00001
- W25Q32JVSSIM
- WIG-16300
- M6-21-427
- 10169891-453001SLF
- AFB0924SH-AF00
- MS27473T12F98PA
- ASL5115SHNZ
- 4922R-08L
- RJFC2ZN
- HCPL-4502-500E
- EEU-FS1A821B
- CRCW1210105RFKEA
- LQM21PN2R2MGSD
- 1SMB3EZ24_R1_00001
- DN01508D
- RC0805FR-0726K7L
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- DAR71210
- FDA117GRTR
- MP1653AGTF-Z
- DUA55CM44
- RT6263BHGJ8F
- SD24C-7
- RC0402FR-0736K5P
- 431256083726
- RG2012P-101-B-T5
- 猜你喜歡
- XCZU11EG
- XCZU11EG-L2FFVF1517E
- XCZU11EG-L2FFVC1760E
- XCZU11EG-2FFVC1760I
- XCZU11EG-2FFVC1156E
- XCZU11EG-1FFVC1156E
- XCZU11EG-L2FFVC1156E
- XCZU11EG-1FFVB1517E
- XCZU11EG-2FFVC1156I
- XCZU11EG-2FFVC1760E
- XCZU11EG-2FFVF1517I
- XCZU11EG-L1FFVF1517I
- XCZU11EG-L1FFVC1760I
- XCZU11EG-1FFVB1517I
- XCZU11EG-1FFVF1517I
- XCZU11EG-1FFVC1156I
- XCZU11EG-1FFVF1517E
- XCZU11EG-2FFVB1517E
- XCZU11EG-1FFVC1760I
- XCZU11EG-3FFVC1156E
- XCZU11EG-3FFVC1760E
- XCZU11EG-2FFVF1517E
- XCZU11EG-1FFVC1760E
- 資訊中心
- onsemi 推出基於第七代 IGBT 的智慧功率模組，以降低加熱和冷卻能耗
- 2024-03-16
- Samtec 開設新台灣設計中心
- 2023-11-13
- TI 利用 SiC 柵極驅動器幫助最大限度地提高電動汽車的行駛里程
- 2023-08-12
- 新型 TE Connectivity 連接器幫助汽車 OEM 減小組件尺寸和重量
- 2022-10-09
- TDK 為 ADAS/AD 電源管理提供極其緊湊和可靠的 CLT 功率電感器
- 2022-08-13
- 意法半導體觸控控制器支持新一代AMOLED節能顯示器
- 2022-07-03
- ADI 公司的無線電池管理系統獲得頂級汽車網絡安全認證
- 2022-04-09
- 通過 Samtec 和 SnapEDA 提供 20 萬多個互連符號和封裝
- 2021-11-13
- TE Connectivity 的新型可插拔連接器滿足了照明應用的市場需求
- 2021-07-04
- 意法半導體的低電容汽車瞬態電壓抑制器為高速接口提供保護
- 2021-05-30
- ROHM新型600V IGBT IPM提供領先的低噪聲，低損耗
- 2021-05-08
- Littelfuse收購Hartland Controls
- 2021-04-05
- Molex推出了汽車主動降噪中的重大傳感器創新，以改善安全性和駕駛體驗
- 2021-02-24
