Molex宣布推出新的1.25mm Pitch SlimStack浮動連接器
發布日期:2019-06-22 瀏覽次數:718 電子元器件型號大全
1.25mm間距SlimStack浮動闆對板連接器採用彈簧設計,可防止微動腐蝕,提高接觸可靠性,並且抗振動。寬浮動範圍 - 在三個不同方向 - 減少了PWB間隙,便於組裝,即使在未對準和盲連接情況下也是如此。還有一種改進的接觸設計和柔軟的浮動力。
“這種連接器的緊湊尺寸可節省空間,並在惡劣環境中提供高接觸可靠性,”Molex全球產品經理Hiroki Ono表示。“由於浮動範圍大,它可以減輕自動裝配過程中的配合誤差,並支持大規模生產。”
與目前市場上的類似連接器相比,1.25mm間距的SlimStack浮動闆對板連接器具有更小的寬度和高度,10個電路,125V額定電壓,1.0A額定電流和10個週期耐久性。
有關1.25mm間距SlimStack浮動闆對板連接器的更多信息,請訪問 https://www.molex.com/link/slimstack.html。
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