我的購物車0
購物車中還沒有商品,趕快選購吧!
高通微軟聯手研發 骁龍835能否將Intel擠下神壇?
發布日期:2017-06-20  瀏覽次數:606  電子元器件型號大全

隨著骁龍835通過Win 10桌面平台認證,合作在骁龍835/820平台上實現了對x86的模擬,面對英特爾的不點評批評,表示將精益求精把産品做好。

爲了將功耗和性能達到平衡,big.little架構在移動處理器上非常常見,這對習慣了Intel/AMD x86的Windows來說,是個全新的産物。表示不會因爲只考慮性能而屏蔽小核心。與此相反,高通正與聯手,找到一種適合桌面平台的、兼顧性能和功耗的完美方案。

根據報道稱,微軟近期已經拿到了一些新的碼源,爲了讓Win 10系統更好的理解big.little架構。根據資料顯示,骁龍835繼承了CPU、GPU、系帶、無線傳輸模塊的SoC,相比于傳統的方案可以節省至少30%的PCB空間。按照計劃來看,在今年的第四季度,華碩、惠普、聯想將首發搭載了骁龍835 Win10電腦。

返回列表

上一篇:讓世界看見中國芯 要“走出去”也要“引進來”

下一篇:Qualcomm骁龍835支持中國移動首次完成千兆級外場測試

  • 精選品牌
    • Samsung
    • ADI
    • Murata
    • Amphenol
    • Roving
    • Walsin
    • Panasonic
    • TE
    • United-Chemi-Con
    • Molex
    • Nichicon
    • Microchip
    • Bourns
    • ROHM
    • AVX
    • Catalyst
    • ST
    • NXP
    • Vishay
    • KEMET
    • TDK
    • FTDI
    • HARTING
    • Mean Well
    • BroadcomLimited
    • Eaton
    • Microsemi
    • Atmel
    • JST
    • Agilent