然而，當減小封裝尺寸時，背面電極和模具的表面積也會變小，從而導致散熱降低。為了解決這個缺點，ROHM 的 PMDE 封裝通過擴大背面電極和優化散熱路徑來提高散熱性能。
這以較小的封裝尺寸實現了與傳統封裝相同的電氣特性。

ROHM 專有的緊湊型 PMDE 封裝具有與傳統 SOD-323 類型等效的焊盤圖案。通過審查背面電極和散熱路徑，ROHM 以更小的封裝尺寸實現了與標準 SOD-123FL 封裝 (3.5mm × 1.6mm) 相同的電氣特性（即電流、耐壓），通過減少安裝量為電路板小型化做出了貢獻面積約 42%。此外，機械強度比 SOD-123FL 高約 1.4 倍，降低了對電路板施加應力時焊料開裂的風險，確保了更高的安裝可靠性。