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车载ADAS应用的超薄低ESL MLCC
發布日期:2020-12-19  瀏覽次數:1468  電子元器件型號大全
与标准MLCC相比,LW反向结构将电极翻转90°,因此它们位于矩形芯片的长边。这种结构上的改变使长宽比相反,从而在高频应用中提供了有效的噪声抑制。

随着高级驾驶员辅助系统(ADAS)不断发展以提高安全性,并最终交付自动驾驶汽车,用于车载设备的IC已变得越来越高性能。为了稳定这些IC,人们将更多的精力放在降低电源线的阻抗上。凭借村田制作所专有的陶瓷元件薄层技术和薄板成型技术,LLC152D70G105ME01 LW反向,低ESL芯片MLCC可以有效地实现低阻抗设计。

有关LLC152D70G105ME01 LW反向,低ESL芯片MLCC的更多信息,请访问:产品详细信息网站
村田简介

村田制作所(Murata Manufacturing Co.,Ltd.)是设计,制造和销售基于陶瓷的无源电子元件和解决方案,通信模块和电源模块的全球领导者。村田制作所致力于先进电子材料和尖端,多功能,高密度模块的开发。该公司在全球拥有员工和制造设施。欲了解更多信息,请访问村田制作所的网站 www.murata.com。

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