车载ADAS应用的超薄低ESL MLCC
發布日期：2020-12-19 瀏覽次數：1594 電子元器件型號大全
与标准MLCC相比，LW反向结构将电极翻转90°，因此它们位于矩形芯片的长边。这种结构上的改变使长宽比相反，从而在高频应用中提供了有效的噪声抑制。
随着高级驾驶员辅助系统（ADAS）不断发展以提高安全性，并最终交付自动驾驶汽车，用于车载设备的IC已变得越来越高性能。为了稳定这些IC，人们将更多的精力放在降低电源线的阻抗上。凭借村田制作所专有的陶瓷元件薄层技术和薄板成型技术，LLC152D70G105ME01 LW反向，低ESL芯片MLCC可以有效地实现低阻抗设计。
有关LLC152D70G105ME01 LW反向，低ESL芯片MLCC的更多信息，请访问：产品详细信息网站
村田简介
随着高级驾驶员辅助系统（ADAS）不断发展以提高安全性，并最终交付自动驾驶汽车，用于车载设备的IC已变得越来越高性能。为了稳定这些IC，人们将更多的精力放在降低电源线的阻抗上。凭借村田制作所专有的陶瓷元件薄层技术和薄板成型技术，LLC152D70G105ME01 LW反向，低ESL芯片MLCC可以有效地实现低阻抗设计。
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村田简介
村田制作所（Murata Manufacturing Co.，Ltd.）是设计，制造和销售基于陶瓷的无源电子元件和解决方案，通信模块和电源模块的全球领导者。村田制作所致力于先进电子材料和尖端，多功能，高密度模块的开发。该公司在全球拥有员工和制造设施。欲了解更多信息，请访问村田制作所的网站 www.murata.com。
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