英飞凌科技股份公司将建立一个新的功率半导体工厂。因此，该领域的市场和技术领导者将为长期盈利增长奠定基础。一个用于制造300毫米薄晶圆的全自动芯片工厂将在奥地利的菲拉赫工厂与现有的生产设施一起建造。奥地利总理Sebastian Kurz，英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士和英飞凌奥地利首席执行官Sabine Herlitschka博士在维也纳展示了该项目。计划在六年内总计约16亿欧元的投资。新的高效工厂将创造约400个新工作岗位，尤其是高素质工作岗位。

“全球对功率半导体的需求正在飙升。作为市场和技术的领导者，英飞凌特别受到客户的青睐，甚至比市场增长更为强劲，“英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士说。“气候变化，人口变化和数字化增长等全球大趋势推动了经济增长。电动车辆，连接和电池供电设备，数据中心或可再生能源发电需要高效可靠的功率半导体。我们很早就意识到了这一趋势，因此我们在德累斯顿的工厂迅速扩大了300毫米技术的生产能力。菲拉赫的新工厂将帮助我们满足客户不断增长的需求，并在未来十年继续走向成功之路。

 奥地利财政大臣塞巴斯蒂安库尔兹说：“英飞凌决定在菲拉赫做出的投资在规模上是独一无二的，因此奥地利作为欧洲的一个地点和技术部门取得了真正的成功。” “我们意识到高科技公司需要在研究，开发和高质量制造方面拥有合适的框架条件。我们还希望进一步改善这些条件 - 工业可以依赖奥地利。通过这种方式，我们将共同确保未来的工作。“

“这项重大投资也是英飞凌奥地利在经济，技术和社会方面的里程碑，也是确保菲拉赫高科技工厂未来发展的重要一步，”英飞凌奥地利公司首席执行官Sabine Herlitschka博士说。“在激烈竞争的半导体行业，新的生产设施发出了一个重要信号：凭借我们员工的优秀专业知识和我们的领先技术，我们正在利用数字化提供的机会，并在全球范围内作为高工资地区具有竞争力 - 现在，继续前进。“

菲拉赫是集团的功率半导体技术中心，长期以来一直是英飞凌生产网络创新的重要场所。这里开发了300毫米薄晶圆上的功率半导体制造，并在过去几年中在德累斯顿地区扩展为全自动大批量生产。由于晶圆直径较大，该技术可显着提高生产率并降低运营资本。德累斯顿是英飞凌最大的晶圆加工（前端）工厂和300毫米的生产能力，预计到2021年将全面投入使用。

根据IHS Markit的市场研究人员的说法，英飞凌是迄今为止全球最大的功率半导体供应商，市场份额为18.5％。*这些节能芯片可控制电动车辆等各种应用中的电力流动，火车，风能和太阳能发电场，以及移动电话，笔记本电脑和数据中心的电源装置。推动节能芯片需求不断增长的因素是强劲而持久的。