STi 2 GaN 系列基于 ST 的领先地位和强大的汽车行业经验、智能电源技术创新、宽带隙半导体材料和封装专业知识，结合了单片功率级以及GaN 技术中的驱动器和保护以及系统级封装（ SiP) 解决方案，用于具有附加处理和控制电路的专用 IC。STi 2 GaN 解决方案采用意法半导体的新型无键合线封装技术，可提供高稳健性、可靠性和性能。

“STi 2 GaN延续了意法半导体在复合材料和智能电源产品创新方面的长期成功故事，主要针对汽车应用以及高密度、高可靠性和高功率的需求。STi 2 GaN 解决方案的初始产品适用于车载充电器、用于自动驾驶的 LiDAR、双向 DC-DC 转换器、D 类放大器和电源转换系统，”集团副总裁兼总经理低电压和 STi 2 GaN 解决方案宏的Alfio Russo 说事业部，意法半导体。“新产品系列旨在利用GaN的高功率密度和效率，以100V和650V群集提供行业独一无二的器件，以确保可扩展性，紧凑性和出色的性能。”