Samtec通过新的DMO选项扩展ExaMAX®高速背板连接器系统-鈦電

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Samtec通过新的DMO选项扩展ExaMAX®高速背板连接器系统

發布日期：2019-10-28 瀏覽次數：3035 電子元器件型號大全

SamtecExaMAX®DMO选项

Samtec的新ExaMAX®DMO解决方案通过移除中间板为系统设计人员提供了灵活性，从而允许结构卡和线卡直接配合。这种快速增长的系统架构增加了气流，并提高了整个机箱的热效率。DMO解决方案通过缩短迹线长度和减少连接器过渡次数来增强信号完整性，同时简化系统BOM并优化系统成本。

Samtec的ExaMAX®DMO系统由新的EBDM-RA 系列组成，该系列与现有的EBTF-RA 系列直接匹配。目前，有6对x 10色谱柱和6对x 12色谱柱的解决方案。还提供导销和螺钉安装选项。6对x 6列和6对x 8列的选项正在开发中。

Samtec，Inc.背板产品经理Jonathan Sprigler说：“下一代系统设计人员正在迅速采用DMO架构。数据中心行业的领先设备供应商-存储，服务器，网络和其他应用程序-都在利用DMO的优势。通过Samtec的新EBDM-RA系列。”

Samtec的EBDM-RA系列只是ExaMAX®高速背板连接器系统的一种解决方案。ExaMAX®系列产品针对速度高达56 Gbps（PAM-4调制）进行了优化。通过针对92Ω规格并控制连接器内所有几何过渡处的反射，可以在85Ω和100Ω系统中实现回波损耗合规性。

ExaMAX®还具有业内最低的配合力和出色的法向力，并符合Telcordia GR-1217 CORE规范。始终具有两个可靠的接触点，即使在进行倾斜配合时，也可以将残留短截线最小化，从而改善信号完整性。2.4 mm接触式擦拭巾提高了可靠性，而雌雄同体的配合界面则确保了无桩配合和可靠的对准

背板系统采用交错设计的差分对独立信号晶片，并以零偏斜排列成列。每个晶片都包括一个整体的压花接地结构，该结构增加了隔离度，从而大大降低了串扰。

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