電子設備越來越多地通過一種或多種無線技術與世界相連。手機、電腦、電視、視頻遊戲、手錶、吸塵器和咖啡機只是眾多例子中的一小部分。隨著需求加速，預計到 2025 年，將有超過 750 億台設備聯網。對於製造商而言，這種向超互聯世界的快速發展帶來了巨大的機遇，但也帶來了巨大的挑戰。

考慮到防水和承受高溫、衝擊和振動等環境要求，將多種無線技術集成到智能物聯網設備中會引發一系列設計障礙。堅固耐用的設計、小型化、長電池壽命和高性能都是使這些設備能夠提供可靠、無縫連接的關鍵因素。

天線、連接器和傳感器領域的全球領導者TE Connectivity (TE) 在其最新白皮書和即將舉行的網絡研討會“智能物聯網 (IoT) 設備的小型化考慮”中，解決了與小型化相關的挑戰，並提供了以下設計考慮因素：通過專注於天線設計、PCB 連接器和相關組件來克服它們。

“以對所有組件（包括天線和 PCB 連接器）影響的整體視圖來接近設計階段，這是避免可能導致後期設計變更、更高成本和延遲上市時間的意外性能問題的關鍵步驟， ” TE 天線解決方案專家 Irfan Yousaf 說。“製造商通常依靠規格來確定他們的天線選擇，但在此過程的早期需要考慮諸如接地平面尺寸、與附近組件的距離、天線位置、PCB 佈局和組件選擇等因素。所有這些都會對設備性能和可靠性產生重大影響，在某些情況下，需要定制天線解決方案。”

TE 產品經理 David Currie 評論說：“小型化的主要驅動力之一是物聯網應用中 PCB 尺寸的不斷減小。鑑於電路板面積減少，工程師需要具有緊湊外形的產品。連接器越小，在更小的空間中可以容納的越多，從而增加了電路板的實用性。“PCB間隙也是一個驅動因素。PCB 不僅更小，而且越來越多的每個應用需要封裝到可能具有獨特或非常薄形狀的空腔中。然後，板的連接器突出成為一個重要的考慮因素，使薄型連接器成為一種選擇解決方案。”

隨著對更小型智能設備的需求增加，對更小型化的組件的需求也在增加，這些組件能夠可靠地運行並與其他設備組件協調一致。TE 的網絡研討會將於 8 月 25 日美國東部標準時間上午 10 點舉行。隨後將進行現場問答環節。

了解更多信息： 

• 閱讀白皮書(te.com/mini-iot)

• 註冊網絡研討會：https  ://register.gotowebinar.com/register/5240737935444344845

• 在Te.com/IoT上了解有關 TE 物聯網功能的更多信息

關於 TE

TE Connectivity 是全球工業技術領導者，致力於打造更安全、可持續、高效和互聯的未來。我們廣泛的連接和傳感器解決方案已在最惡劣的環境中得到驗證，可推動交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家庭領域的進步。TE 擁有 85,000 多名員工，其中包括 8,000 多名工程師，與大約 140 個國家/地區的客戶一起工作，確保每個連接都很重要。在 www.te.com 以及 LinkedIn、Facebook、微信和 Twitter 上了解更多信息。