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意法半导体将向雷诺-日产-三菱提供先进的碳化硅功率电子产品,用于下一代电动汽车的高速电池充电
發布日期:2019-09-21  瀏覽次數:1116  電子元器件型號大全

意法半导体(纽约证券交易所:STM)是服务于各种电子应用领域客户的全球半导体领导者,已被雷诺-日产-三菱(联盟)选择提供高效碳化硅(SiC)功率电子产品,用于先进的车载即将推出的电动汽车中的充电器(OBC)。

意法半导体将向雷诺-日产-三菱提供先进的碳化硅功率电子产品,用于下一代电动汽车的高速电池充电

雷诺-日产-三菱计划使用新的SiC功率技术来构建更高效,更紧凑的大功率OBC,这将通过减少电池充电时间和扩大行驶里程来进一步提高电动汽车对用户的吸引力。作为雷诺-日产-三菱公司选择的先进SiC技术合作伙伴,意法半导体将提供设计支持,以帮助最大限度地提高OBC性能和可靠性。

意法半导体还将向雷诺-日产-三菱汽车提供相关组件,包括标准的硅器件。带ST碳化硅的OBC计划于2021年开始批量生产。

“作为零排放电动汽车的开拓者和全球领导者,我们的目标仍然是成为全球主流大众市场和负担得起的电动汽车的第一提供商,” Alliance Design Electric&Hybrid Powertrain副总裁Philippe Schulz说 “我们可以在我们的OBC中使用ST的SiC技术实现体积小,重量轻和高能源效率,再加上提高的电池效率,将使我们能够通过减少充电时间并扩大我们的续航里程来加快电动汽车的普及电动车“。

意法半导体公司销售,营销,传播和战略发展总裁马可·卡西斯(Marco Cassis)表示:“碳化硅技术可以通过减少对化石燃料的依赖和提高能源效率来帮助世界。意法半导体已经成功开发了制造工艺,并建立了合格的商业化SiC产品组合,这些产品也是汽车级版本。在长期的合作基础上,我们现在与雷诺-日产-三菱合作,以实现碳化硅可以为电动汽车带来的诸多优势。此外,这项承诺通过增加规模经济性来提供具有成本效益和价格可承受的高性能SiC基电路和系统,有助于确保成功。”

更多技术信息:


当没有专用的家庭充电系统或超级充电器时,车载充电电动汽车需要OBC来处理来自标准路边充电点的充电。充电时间由OBC额定功率决定,当今电动汽车的单位额定功率约为3kW至9kW。

作为领先的电动汽车品牌,雷诺-日产-三菱已经为雷诺Zoe车型创建了22kW OBC,可以在大约一小时内为电池充满电。现在,通过升级OBC以利用意法半导体(SiC)功率半导体(MOSFET和整流二极管)的卓越效率和小尺寸,雷诺-日产-三菱可以进一步减小尺寸,重量和成本,同时提高能效以制造未来的车型对用户更具吸引力,对环境有利。新的,紧凑的,高功率的OBC为设计人员提供了更多的自由来设计车辆并优化包装,重量分布和车辆可驾驶性。

碳化硅(SiC)技术
SiC是一种经过验证的功率半导体技术,可实现高效的功率开关(MOSFET)和整流器(二极管),并具有可靠的可靠性数据作为后盾。用工程学术语来说,SiC是一种宽带隙(WBG)半导体材料,与传统的硅基材料相比,它的工作频率更高,可以承受更高的工作温度,并且外形尺寸更小。这些优点使组件设计人员可以更好地控制器件特性,更好地优化物理尺寸,MOSFET导通电阻(R DS(ON)),二极管正向电压(V F之间的平衡),以及影响开/关或反向恢复时间以及开关时耗散能量的因素,例如电容和栅极电荷。与传统的硅相比,WBG半导体可以承受相对于器件尺寸更高的施加电压,这使轻巧的组件非常坚固并且具有很高的能源效率。

除了OBC等汽车用途外,ST的SiC MOSFET和整流器还广泛用于可再生能源领域以及工业自动化,高压直流配电,数据中心电源等其他设备中的功率调节和转换。以及智能照明,其中最重要的是使能效最大化。

关于意法半导体(

ST)是意法半导体的全球领导者,致力于提供智能,高能效的产品和解决方案,为日常生活中的电子产品提供动力。ST的产品如今处处可见,与我们的客户一起,我们将实现更智能的驾驶,更智能的工厂,城市和家庭,以及下一代移动和物联网设备。


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