逻辑和MOSFET器件的全球领导者Nexperia今天宣布推出其MOSFET和LFPAK系列的新封装，与其最新的硅技术相结合，产生40 V MOSFET，提供0.7mΩ的低RDS （on）。LFPAK88器件取代了较大的功率封装，如D²PAK和D²PAK-7，尺寸为8 x 8 mm，占位面积减少了60％，外形尺寸降低了64％。

与其他性能通常受内部键合线限制的封装不同，LFPAK88器件采用铜片夹和焊接芯片连接结构，导致低电阻和热阻，良好的电流扩散和散热。此外，铜夹的热质量还减少了热点形成，从而改善了雪崩能量（Eas）和线性模式（SOA）性能。与D 2 PAK器件相比，较小封装尺寸的高连续性和额定电流ID （最大值）为425 A，低RDS （on）为0.7mΩ，可实现市场领先的功率密度高达48倍。

最后，LFPAK88具有低应力鸥翼引线，是一种更坚固耐用且耐热的封装，其可靠性水平比AEC-Q101要求的性能高出两倍多。评论Nexperia的产品经理Neil Massey：“将LFPAK88与我们的硅技术相结合，可以得到功率密度为D 2 PAK 48倍的MOSFET 。这证明了LFPAK的发明者Nexperia仍然是这项技术的领导者。“

LFPAK88 MOSFET有汽车级（BUK）和工业级（PSMN）两种。汽车应用包括制动，动力转向，反向电池保护和DC-DC转换器，其中通过使用这些设备可以实现的节省空间在双冗余电路中特别有用。工业应用包括电池供电的电动工具，专业电源和电信基础设施设备。  

有关新型40V LFPAK88 MOSFET的更多信息，包括产品规格和数据表，请访问www.nexperia.com/lfpak88。
 

关于Nexperia

Nexperia是Discretes，Logic和MOSFET器件的全球领导者。该公司于2017年初独立。为了提高效率，Nexperia以高产量生产始终如一的可靠半导体元件：每年超过900亿。我们广泛的产品组合符合汽车行业制定的严格标准。行业领先的微型封装，由我们自己的制造工厂生产，将功率和热效率与一流的质量水平相结合。

Nexperia拥有超过50年的历史，为全球最大的公司提供服务，在亚洲，欧洲和美国拥有超过11,000名员工，提供全球支持。该公司拥有广泛的知识产权组合，并通过ISO 9001，IATF 16949，ISO 14001和OHSAS 18001认证