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SEMI: 2017年第三季全球矽晶圆出货续创新高

發布日期：2017-11-09 瀏覽次數：850 電子元器件型號大全

2017年11月8日--SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。

2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英吋(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英吋相比增加0.7%。上季出货总面积较2016年第三季高出9.8%，也再度刷新纪录。

SEMI SMG会长/ 环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示，全球矽晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录，再创历史新高。尽管矽晶圆需求强劲，矽晶圆价格仍远低于衰退前水准。

全球矽晶圆出货面积趋势*
*仅限于半导体应用

	百万平方英吋
	2Q2016	3Q2016	4Q2016	1Q2017	2Q2017	3Q2017
总计	2,706	2,730	2,764	2,858	2,978	2,997

资料来源： SEMI，2017年11月

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延矽晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光矽晶圆，以及晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光矽晶圆（non-polished silicon wafer）。

关于Silicon Manufacturers Group (SMG)
SMG为SEMI旗下一独立特殊团体，开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圆（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI会员加入。该组织之宗旨在于促进矽产业相关议题之合作，包括开发矽产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。

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