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SEMI: 2017年第三季全球矽晶圆出货续创新高
Release date:2017-11-09 Browse times:131
2017年11月8日--SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第三季全球矽晶圆出货面积,与2017年第二季相比呈现成长趋势。
 
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英吋(million square inches; MSI),与前一季的新高纪录2,978百万平方英吋相比增加0.7%。上季出货总面积较2016年第三季高出9.8%,也再度刷新纪录。
 
SEMI SMG会长/ 环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示,全球矽晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录,再创历史新高。尽管矽晶圆需求强劲,矽晶圆价格仍远低于衰退前水准。
 
全球矽晶圆出货面积趋势* 
*仅限于半导体应用

 

百万平方英吋

 

2Q2016

3Q2016

4Q2016

1Q2017

2Q2017

3Q2017

总计

2,706

2,730

2,764

2,858

2,978

2,997

 资料来源: SEMI,2017年11月
 
矽晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1吋到12吋),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。
 
本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光矽晶圆,以及晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光矽晶圆(non-polished silicon wafer)。
 
关于Silicon Manufacturers Group (SMG) 
SMG为SEMI旗下一独立特殊团体,开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI会员加入。该组织之宗旨在于促进矽产业相关议题之合作,包括开发矽产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。

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