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探讨3D深度感测与VCSEL技术掌握市场前瞻先机

發布日期：2017-11-03 瀏覽次數：1024 電子元器件型號大全

近期苹果发表的新款iPhone内建3D感测元件，以脸部辨识取代指纹辨识，成为手机解锁和行动支付的执行方式，此项创新技术预计将再度撼动整个产业，3D深度感测(3D Depth Sensing )技术也将逐步扩大导入至各类应用，并横跨智慧型手机、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)与物联网(IOT)等领域。而垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)是3D感测解决方案的一部分，预计全球VCSEL市场规模从2016年到2022年以每年17.3％的年复合成长率成长，至2022年产值将达到10亿美元。

未来3D感测技术应用将越来越多元化，可预期VCSEL技术前景看好。因应此趋势，SEMI将于11月21日举办「3D 深度感测暨VCSEL技术研讨会」，将探讨3D深度感测技术应用于各领域的前瞻趋势及上下游产业机会，协助业者抢攻全球市场大饼！本次论坛将邀请奇景光电(Himax)、Lumentum、高通(Qualcomm)、纵慧光电（Vertilite）等多位国际大厂讲师莅临共襄盛举，分享各自于此产业生态链中如何各司其职，以发挥最大综效。

活动详情及报名请参阅活动网站: http://semitw.org/edm.jsp?edm=6688

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